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路透基点:16家银行签署台湾日月光半导体4亿美元贷款--RLPC

来源:新闻网 作者:导演 2019-08-26 14:07:36
路透基点:16家银行签署台湾日月光半导体4亿美元贷款--RLPC / 6 years ago路透基点:16家银行签署台湾日月光半导体4亿美元贷款--RLPC1 分钟阅读路透香港7月15日 - 汤森路透旗下基点援引消息人士称,16家银行已在7月10日签署台湾日月光半导体的4亿美元五年期融资案。日月光半导体是全球排名第一的晶片(芯片)封装测试厂。 本案在获超额认贷达逾5.3亿美元后,融资规模从原本的3亿美元增加。 牵头行兼簿记行(MLAB)台湾银行、中国信托商银和花旗集团,分别承贷3,970万美元。另外三家MLAB三菱东京日联银行、彰化商业银行和台北富邦商业银行,各自承贷3,900万美元。 瑞穗实业银行承贷2,790万美元,享有牵头行头衔。 四家银行担任高级经理行,分别是兆丰国际商业银行(2,790万美元)、第一商业银行(2,100万美元)、中国输出入银行(1,980万美元)和台新银行(1,950万美元)。 玉山商业银行、远东国际商业银行、菲律宾首都银行和台湾合作金库均承贷990万美元,中华开发工业银行承贷820万美元。 这笔无担保贷款包括2.7亿美元定期贷款的A部分,用途为资本支出;另有1.3亿美元循环信用贷款的B部分,用于营运资本。 一如先前报导,台湾银行是额度代理行,中国信托商银为文件准备行。 利率为较三个月或六个月伦敦银行间拆放款利率(LIBOR)加码99个基点;若台北银行同业美元拆放款利率(TAIFX)和Libor差距超过38个基点,借款方将支付超出部份的利率。MLAB最高费用为22个基点。 日月光上一次进入市场筹资为2012年1月,办理一笔2.10亿美元三年期定期贷款,利率为较Libor加码160-180个基点,依借贷方未计利息、税项、折旧及摊销之利润(EBITDA)或净利润水准而定。该笔贷款借款人为日月光位于中国上海、昆山和威海的四家子公司。(完) (编译 王翔琼; 审校 蔡美珍)
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